HiRes3D
✓ Stokta Mevcut

HiRes3D

Ultra-yüksek çözünürlüklü CBCT teknolojisinin zirvesi. 0.3mm voksel boyutu, AI destekli implant planlama ve gelişmiş MPR modülü ile dental görüntülemede yeni standartlar belirleyen profesyonel çözüm.

  • 0.05-0.3 mm voksel boyutu
  • 8-20 saniyede tam tarama
  • 2.4 lp/mm uzamsal çözünürlük
  • AI implant otomasyonu
  • MPR ve 3D renderlar
  • Düşük radyasyon dozu

Genel Özellikler

🎯

Ultra Hassasiyet

0.05mm voksel boyutu ile mikron düzeyinde hassas görüntüleme teknolojisi.

Hızlı Tarama

20 saniyede tam tomografi taraması ile hasta konforunu artırın.

🤖

AI Planlama

Yapay zeka destekli otomatik implant planlama ve risk analizi.

🛡️

Düşük Radyasyon

Klasik yöntemlere göre daha düşük radyasyon dozu.

Teknik Özellikler

Özellik Detay
Görüntüleme Alanı FOV: 23x18 cm (Maksimum)
Voksel Boyutu 0.05mm - 0.3 mm
Tarama Süresi 8-20 saniye
kV/mA Aralığı 60 kV / 6 mA
Sensör Teknolojisi CMOS Flat Panel Detector
Rekonstrüksiyon Süresi 40 saniyenin altında
Yazılım Modülleri CBCT Görüntüleme, Implant Planlama, MPR
Boyutlar 1825 x 1077 x 2109 mm
Ağırlık 220 kg
Sertifikalar CE, FDA, ISO 13485
Garanti 5 Yıl Kapsamlı Garanti

Yazılım Özellikleri

  • DICOM uyumlu görüntü formatları
  • Multi-planar reconstruction (MPR)
  • 3D volume rendering
  • Otomatik metal artefakt azaltma
  • Panoramik görüntü oluşturma
  • İmplant kütüphanesi
  • Cerrahi kılavuz tasarımı
  • Hasta veri yönetim sistemi

Ürün Galerisi

Demo Talep Et